另?yè)?jù)消息，“藍(lán)色巨人”IBM公司日前宣布，將出資兩億美元與日本一家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)45納米芯片制造工藝，并預(yù)計(jì)可在2007年投產(chǎn)。45納米也就是0.045微米。目前全球芯片市場(chǎng)以0.18微米、0.13微米和0.09微米的規(guī)格為主。今年4月，由中國(guó)科學(xué)研究院計(jì)算技術(shù)研究所研制的，我國(guó)首個(gè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能通用處理器龍芯2號(hào)，采用的是0.18微米的工藝。 　　據(jù)悉，IBM和這家日本公司將開(kāi)發(fā)一種光掩膜工藝，新的光掩膜工藝將為0.045微米芯片的生產(chǎn)提供可能。新技術(shù)將使芯片上晶體管之間的間距由0.09微米、0.065微米縮減到0.045微米，能夠減少芯片的尺寸，或在芯片上集成更多的晶體管，大大增強(qiáng)相關(guān)硬件設(shè)備的運(yùn)算能力。所有的研發(fā)和測(cè)試工作都將在美國(guó)完成，然后再被應(yīng)用到這家日企的制造工廠。